公司在HBM业务方面上半年已批量供应Lowα球硅和Lowα球铝等产品,下半年起公司是否将大幅提升销量供应日韩客户?
联瑞新材董秘:尊敬的投资者:您好!HBM封装填料相较于传统封装㊣填料要求更高,在纯度、杂质、颗粒控制方面要求更加严格。公司部分封装材料客户是日韩等全球知名企业,公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等产品,目前市场趋势向好。感谢您的关注!
联瑞新材董秘:尊敬✅的投资者:您好!公司在十多年前开展了化学合成制备㊣球硅的相关技术开发工作,现已掌握了相关化学合成制备高性能球硅的关键技术,部分产品已实现了批量销售。感谢您对公司的关注epdm橡胶颗粒密度!
投资者:公司在注重搞好自身业绩同时也应该关注㊣公司的市值管理,切实维护维护投资者利益。建议公司回购或者增持,建议公司实行中期分红,增加每年✅分红比例,制定长期㊣分红计划!
联瑞新材董秘:尊敬的投资者:您好!感谢您的㊣关注,已收到您的建议。公司向来高度重视投资者回报,自2019年上市以来,公司累计现金分红金额达2.88亿,并且每年现金分红占归母净利润比例均高于30%,2023年度公司现金分红金额占公司2023年度归属于上市公司股东的净利润比例为53.38%。未来公司管理层将持续做好经营发展规划,不断提升企㊣业✅管理、效益水平,更好的传递公司价值,继续努力做好投资者回报,力争实现公司价㊣值与股东价值最大化。感谢您对公司的关注!
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